Υπόστρωμα γκοφρέτας 3C-SiC

Σύντομη περιγραφή:

Τα υποστρώματα Wafer Semicera 3C-SiC προσφέρουν ανώτερη θερμική αγωγιμότητα και υψηλή ηλεκτρική τάση διάσπασης, ιδανικά για ηλεκτρονικές συσκευές ισχύος και συσκευές υψηλής συχνότητας. Αυτά τα υποστρώματα έχουν σχεδιαστεί με ακρίβεια για βέλτιστη απόδοση σε σκληρά περιβάλλοντα, διασφαλίζοντας αξιοπιστία και αποτελεσματικότητα. Επιλέξτε Semicera για καινοτόμες και προηγμένες λύσεις.


Λεπτομέρεια προϊόντος

Ετικέτες προϊόντων

Τα υποστρώματα Wafer Semicera 3C-SiC έχουν σχεδιαστεί για να παρέχουν μια στιβαρή πλατφόρμα για ηλεκτρονικά ηλεκτρονικά ισχύος επόμενης γενιάς και συσκευές υψηλής συχνότητας. Με ανώτερες θερμικές ιδιότητες και ηλεκτρικά χαρακτηριστικά, αυτά τα υποστρώματα έχουν σχεδιαστεί για να ανταποκρίνονται στις απαιτητικές απαιτήσεις της σύγχρονης τεχνολογίας.

Η δομή 3C-SiC (Cubic Silicon Carbide) των υποστρωμάτων Semicera Wafer προσφέρει μοναδικά πλεονεκτήματα, όπως υψηλότερη θερμική αγωγιμότητα και χαμηλότερο συντελεστή θερμικής διαστολής σε σύγκριση με άλλα υλικά ημιαγωγών. Αυτό τα καθιστά εξαιρετική επιλογή για συσκευές που λειτουργούν κάτω από ακραίες θερμοκρασίες και συνθήκες υψηλής ισχύος.

Με υψηλή ηλεκτρική τάση διάσπασης και ανώτερη χημική σταθερότητα, τα υποστρώματα γκοφρέτας Semicera 3C-SiC εξασφαλίζουν απόδοση και αξιοπιστία μεγάλης διάρκειας. Αυτές οι ιδιότητες είναι κρίσιμες για εφαρμογές όπως το ραντάρ υψηλής συχνότητας, ο φωτισμός στερεάς κατάστασης και οι μετατροπείς ισχύος, όπου η απόδοση και η ανθεκτικότητα είναι πρωταρχικής σημασίας.

Η δέσμευση της Semicera στην ποιότητα αντανακλάται στη σχολαστική διαδικασία κατασκευής των υποστρωμάτων βάφερ 3C-SiC, διασφαλίζοντας ομοιομορφία και συνέπεια σε κάθε παρτίδα. Αυτή η ακρίβεια συμβάλλει στη συνολική απόδοση και τη μακροζωία των ηλεκτρονικών συσκευών που έχουν κατασκευαστεί πάνω τους.

Επιλέγοντας υποστρώματα Wafer Semicera 3C-SiC, οι κατασκευαστές αποκτούν πρόσβαση σε ένα υλικό αιχμής που επιτρέπει την ανάπτυξη μικρότερων, ταχύτερων και πιο αποτελεσματικών ηλεκτρονικών εξαρτημάτων. Η Semicera συνεχίζει να υποστηρίζει την τεχνολογική καινοτομία παρέχοντας αξιόπιστες λύσεις που ανταποκρίνονται στις εξελισσόμενες απαιτήσεις της βιομηχανίας ημιαγωγών.

Είδη

Παραγωγή

Ερευνα

Ανδρείκελο

Παράμετροι Κρυστάλλων

Πολύτυπος

4H

Σφάλμα προσανατολισμού επιφάνειας

<11-20 >4±0,15°

Ηλεκτρικές Παράμετροι

Dopant

Άζωτο n τύπου

Αντίσταση

0,015-0,025ohm·cm

Μηχανικές Παράμετροι

Διάμετρος

150,0±0,2 χλστ

Πάχος

350±25 μm

Πρωτεύων επίπεδος προσανατολισμός

[1-100]±5°

Πρωτεύον επίπεδο μήκος

47,5±1,5 χλστ

Δευτερεύον διαμέρισμα

Κανένας

TTV

≤5 μm

≤10 μm

≤15 μm

LTV

≤3 μm (5mm*5mm)

≤5 μm (5mm*5mm)

≤10 μm (5mm*5mm)

Τόξο

-15μm ~ 15μm

-35μm ~ 35μm

-45μm ~ 45μm

Στημόνι

≤35 μm

≤45 μm

≤55 μm

Μπροστινή (Si-face) τραχύτητα (AFM)

Ra≤0,2nm (5μm*5μm)

Δομή

Πυκνότητα μικροσωλήνων

<1 ea/cm2

<10 ea/cm2

<15 ea/cm2

Ακαθαρσίες μετάλλων

≤5E10άτομα/cm2

NA

BPD

≤1500 ea/cm2

≤3000 ea/cm2

NA

TSD

≤500 ea/cm2

≤1000 ea/cm2

NA

Ποιότητα εμπρός

Εμπρός

Si

Φινίρισμα επιφάνειας

Si-face CMP

Σωματίδια

≤60ea/γκοφρέτα (μέγεθος≥0,3μm)

NA

Γρατσουνιές

≤5ea/mm. Αθροιστικό μήκος ≤Διάμετρος

Αθροιστικό μήκος≤2*Διάμετρος

NA

Φλούδα πορτοκαλιού/κουκούτσια/λεκέδες/ραβδώσεις/ ρωγμές/μόλυνση

Κανένας

NA

Τσιπ άκρων/εσοχές/θραύσεις/εξάγωνες πλάκες

Κανένας

Πολυτυπικές περιοχές

Κανένας

Σωρευτική περιοχή≤20%

Σωρευτική περιοχή≤30%

Μπροστινή σήμανση λέιζερ

Κανένας

Πίσω Ποιότητα

Πίσω φινίρισμα

CMP προσώπου C

Γρατσουνιές

≤5ea/mm,Σωρευτικό μήκος≤2*Διάμετρος

NA

Ελαττώματα πλάτης (τσιπ άκρων/εσοχές)

Κανένας

Τραχύτητα πλάτης

Ra≤0,2nm (5μm*5μm)

Πίσω σήμανση λέιζερ

1 mm (από την επάνω άκρη)

Ακρη

Ακρη

Λοξότμηση

Συσκευασία

Συσκευασία

Epi-ready με συσκευασία κενού αέρος

Συσκευασία κασέτα πολλαπλών γκοφρετών

*Σημειώσεις: "NA" σημαίνει κανένα αίτημα Τα στοιχεία που δεν αναφέρονται ενδέχεται να αναφέρονται σε SEMI-STD.

tech_1_2_size
Γκοφρέτες SiC

  • Προηγούμενος:
  • Επόμενος: